Vladimir TRAJKOVIĆ

1. april 2023.

Sa AMD-ovom arhitekturom procesora Zen4 družimo se već duže od pola godine i do sada smo na ovim stranicama pisali o nekoliko modela, počev od najslabijeg, šestojezgarnog 7600X (SK 10/2022, i.sk.rs/31573), preko osmojezgarnog 7700X (SK 11/2022, i.sk.rs/31670), pa do dvanaestojezgarnog 7900X (SK 12/2022, i.sk.rs/31772). Najjači model sa 16 fizičkih jezgara, oznake 7950X upadljivo je izostao, sve do sada, a razlog tome je što smo čekali da svetlost dana ugleda i njegova „trodimenzionalna” verzija, pa da ih direktno uporedimo. Napokon je došao i taj trenutak, da predstavimo dvojicu najjačih Ryzena pete generacije? Kako dva modela mogu da budu najjača? Potrudićemo se da pojasnimo u nastavku.

Model sa oznakom 7950X je procesor uobičajene, chiplet konstrukcije, karakteristične za Ryzen procesore, a koju odlikuje fizička razdvojenost pločice (die) na kojoj se nalaze sama jezgra i IOD(input/output die) dela. S obzirom na to da ga čini 16 fizičkih jezgara, sastavljen je od dve pločice sa jezgrima, jer jedna pločica može da sadrži najviše osam jezgara i kao takva čini jedan CCX (core complex), kao i od pomenute IOD celine. Dakle, 2×CCX + 1×IOD = Ryzen 9 7950X. Jednostavna formula kojoj još samo treba dodati deklarisane vrednosti radnog takta i na osnovu dosadašnjeg iskustva sa ovom generacijom Ryzena već možemo da predvidimo i performanse ovog modela. E, ali šta je sa 3D verzijom ovog procesora, šta je tu toliko različito? Pa, i mnogo i malo toga. Krenimo redom.

Sećate li se modela procesora sa oznakom Ryzen 7 5800X3D, o kome smo pisali prošlog leta (SK 7/2022, i.sk.rs/31278)? Taj model označio je poprilično revolucionarnu prekretnicu u konstrukciji procesora, barem kada su AMD-ovi modeli u pitanju, jer je bio prvi model koji je raspolagao ogromnim (96 megabajta) kapacitetom L3 keš memorije. Ta memorija se tu prvenstveno našla sa ciljem da mu obezbedi znatno bolje performanse u igrama, dok je sve ostalo bilo u drugom planu. Činjenica je da je 3D verzija ostvarila cilj proizvođača i da je ovaj model bio brži u igrama od „običnog”, pa i od gotovo svih konkurentskih modela, ali je novi pristup nametnuo i neka ograničenja. Prvenstveno po pitanju radnog takta i radnih temperatura, koje su bile izuzetno visoke, dok je radni takt bio niži u odnosu na non-3Dverziju, a što je imalo uticaja na nešto slabije performanse u ostalim radnim zadacima, mimo igara. Zbog nove i vrlo delikatne konstrukcije, 5800X3D je bio „zaključan”, tj. bila mu je uskraćena mogućnost ručnog, ali i automatskog overkloka, što je podrazumevana stavka kod svih Ryzena otkad postoje. Zbog toga je dodatno bio u zaostatku u odnosu na „običan” 5800X sa kvalitetnim hlađenjem.

Ipak, naša kritika na račun ovog modela bila je dosta blaga, jer nam se čitava ideja dopala i smatrali smo je velikim korakom u daljem razvoju procesora Ryzen. Nepunih godinu dana kasnije, nakon tehnološkog demonstratora oličenog u modelu 5800X3D, došlo je vreme da tehnologija 3D V-Cache zaživi u svom sjaju. Više nije rezervisana samo za jedan model, već će se naći u nekoliko njih, sa različitim brojem procesorskih jezgara, ali o tim modelima više kada stignu na test.

Sada je fokus na najjačem, modelu sa oznakom Ryzen 9 7950X3D. U odnosu na „običan” model, upadljiva je razlika u radnom taktu, koji je kod modela 3D nešto niži, kapacitetu L3 keš memorije, ali i deklarisanoj potrošnji, koja je, sasvim neočekivano, podosta niža kod „trodimenzionalnog” modela - 120 naspram 170 vati. Ovoga puta, AMD je uvideo da je zagrevanje prvog ovakvog modela, pomenutog 5800X3D, bilo popriličan problem i da je njegovo efikasno hlađenje apsolutno zahtevalo ozbiljan rashladni (vodeni) sistem, pa je sada rešio da se tim problemom ozbiljnije pozabavi. Rešenje je iznađeno u nižoj potrošnji, odnosno, agresivnijim power limiteru, koji ograničava radni takt jezgara i ne dozvoljava im da se previše zagrevaju.

Ova problematika je dosta kompleksnija nego što se to čini na prvi pogled. Naime, sama tehnologija 3D V-Cache ne predstavlja puko dodavanje tranzistora u već postojeći deo CCXceline, jer fizički nema mesta za njih. Zato je dodatna L3 keš memorija (duplo većeg kapaciteta u odnosu na „običan” 7950X) smeštena iznad ostalih komponenata CCXdela, u sendviču između jezgara i metalnog poklopca procesora, tako da je, efektivno, on „porastao u visinu”. Otud i sufiks „3D” u oznaci procesora. Možda zvuči jednostavno, ali je u praksi daleko od toga. Sastavni delovi Ryzena koriste različite tehnologije proizvodnog procesa, pa su jezgra izrađena u petonanometarskom proizvodnom procesu, IOD deo se štampa u šest nanometara, dok je dodatna keš memorija ostala u starom, sedmonanometarskom litografskom procesu. Uklopiti dve pločice, proizvedene u različitim proizvodnim procesorima jednu na drugu, svakako nije lak zadatak.

Pored toga, 7950X3D, baš kao i „obična” verzija, sastoji se od dve CCX grupe jezgara. Dodavati još jedan „sloj” sa keš memorijom preko obe pločice znatno bi poskupelo čitav proces, tako da se AMD odlučio da samo jedna od njih bude „pojačana” delom sa tranzistorima koji čine dodatni L3 keš, dok druga CCX grupa ostaje „gola” i ne razlikuje se od onih koje se ugrađuju na „običan” 7950X. Naravno, obe CCX grupe imaju pristup punom kapacitetu keš memorije, s tim što ovakvo rešenje nameće neke kompromise. Na primer, pošto se fizički nalazi na jednoj od pločica, latencije dodatnog keša biće niže kada mu pristupaju procesorska jezgra sa kojima je direktno povezan (kojima „sedi na glavi”); ali, zbog toga što se fizički nalazi između tih jezgara i metalnog poklopca procesora, koji služi da odvodi toplotu sa njih, ta jezgra biće slabije hlađena, pa je neophodno da im se radni naponi i radni takt postave na konzervativnije vrednosti. Sve ovo za rezultat ima procesor koji se sastoji od dva dela različitih brzina. Viši radni takt ili niže latencije keš memorije, šta je brže? Na ovo pitanje nema lakog i konkretnog odgovora, već je najpribližnije tome da „sve zavisi od situacije i radnog zadatka”. Upravo zbog toga je AMD uložio mnogo truda u softversku podršku ove tehnologije, kako kroz drajvere, tako i kroz apdejte u samom Windowsu. Cilj je jasan - što efikasnije rasporediti radne zadatke na različita jezgra procesora, a u zavisnosti od toga šta softveru koji se trenutno izvršava više „leži”.

Ovaj, nimalo lak zadatak sigurno je nešto u šta će se i ubuduće ulagati mnogo truda, jer će od njega u velikoj meri zavisiti kako će se 7950X3D snalaziti u raznim zadacima. Trenutno, situacija deluje poprilično obećavajuće, pa je ovaj model naveliko prevazišao titulu koju je poneo pionir među 3Dmodelima - 5800X3D, a koji je važio za „najbrži gejmerski procesor”. Jasno je da će 7950X3D malo ko kupovati samo zbog igranja, jer, iako definitivno jeste najbrži procesor u igrama, poprilična cena učiniće ga nedostupnim najvećem broju igrača. Zato se AMD potrudio da mu performanse ni na ostalim poljima ne budu zapostavljene, tako da je brz u svemu. Koliko i da li je brži od svog non-3Dblizanca? E, to je već tema za diskusiju.

Oba modela su jako brza u svim zadacima, jer su ovo, trenutno, najbrži modeli Ryzena koji postoje. Kapacitet keš memorije negde zaista pomaže u velikoj meri, ali ima i softvera koji ne uspeva da iskoristi tolike megabajte brzog keša, pa ga u velikoj meri ignoriše, a zbog čega viši radni takt i dodatni megaherci „običnog” modela odnose pobedu. Takođe, u obzir treba uzeti i cenu, koja je za 7950X3D za 100 dolara (preporučene cene proizvođača) viša od one koju treba platiti za 7950X. Razlika svakako nije mala i na kraju će konačnu ocenu morati da donese svako ko razmišlja o jednom od ova dva modela, u skladu sa ličnim prohtevima i mogućnostima. Jasnog pobednika svakako nema, sem možda u igrama, gde 7950X3D ima upadljivu prednost u nižim rezolucijama, a i minimalni broj frejmova u sekundi je dosta bolji, pa je i animacija tečnija, ali su tu oba procesora toliko brza da su razlike zaista akademske i vidljive samo u testovima, pošto smo sigurni da ih pri stvarnom igranju niko neće primetiti.

S tim u vezi, zaključak se možda i sam nameće. Ako želite beskompromisnu brzinu u svim zadacima, odaberite bilo koji od ova dva procesora, nećete pogrešiti. Nama se 7950X3D za nijansu više dopao, jer se zbog nižeg radnog takta osetno manje zagreva, a što je velika boljka svih procesora poslednje generacije, pa i Ryzena. Niže radne temperature svakako povoljno utiču na radni vek tranzistora u procesoru, a i bez obzira na upotrebljeno hlađenje (koje svakako mora biti neka varijacija na temu vodenog), čitav sistem će biti tiši i manje se zagrevati, jer 3D troši i manje struje. Pored toga, AMD ovoga puta nije uskratio mogućnost overkloka 3D modelu. Doduše, nije ni sasvim „otključan”, jer radne napone nije moguće podići na više vrednosti, mada je ovakav pristup overkloku Ryzena ionako izuzetno redak i najmanje efikasan, pošto tehnologija automatskog overkloka, poznatija kao PBO (precision boost overdrive) svakako najefikasnije podiže radne frekvencije na nivoe više od fabrički propisanih, dok curve optimizer dodatno obara radne napone svakog od jezgara, što za posledicu ima niže zagrevanje procesora. Tako će 7950X3D u veštim rukama i pod dobrim hladnjakom moći još malo da se protegne i time smanji razliku u broju megaherca u odnosu na fabrički „nasvirani” 7950X.

S druge strane, igrači koji merkaju procesor za buduću mašinu, možda bi trebalo da sačekaju još malo, do pojave modela sa 12, odnosno, sa osam jezgara i 3D V-Cache tehnologijom. Najavljene cene znatno su niže, a i najavljene performanse uopšte nisu mnogo lošije u odnosu na 7950X3D, barem u igrama. Ovo ćemo moći da potvrdimo tek kada ih lično propustimo kroz šake, ali sam koncept obećava i verujemo da će i ti modeli biti pun pogodak, baš kao i ovi.