Nikola Jevremović

20. septembar 2023.

Tehnologija „slaganja pločica” (konstrukcija procesora gde se preko njegovog jezgra postavlja L3 keš memorija) dobro služi Crveni tim, čiji Ryzeni X3D modeli ozbiljno deru u gejmerskoj kategoriji. Konkurencija očigledno nije imuna na ovu magiju, jer kako je generalni poglavica Intela Pet Gelsinger potvrdio tokom kompanijinog „Dana Inovacija” u San Hozeu, i oni planiraju svoju verziju 3D V-Cachea.

On je bio izričit da ovaj tip procesora ne treba očekivati u okviru predstojeće Meteor Lake serije, koja bi trebalo da se pojavi sredinom decembra (14.12.), ali da se na nju u bliskoj budućnosti računa. Takođe je pomenuo i nešto drugačiji proizvodni proces, u kome će sam operativni deo biti na vrhu memorije (kod AMD-a je obrnuto), kao i da će čipovi biti povezani vertikalno EMIB i Foveros tehnologijama, što podrazumeva slaganje samih tranzistora i slojeva silicijuma u visinu.

Epilog je moćnije pakovanje, ali i znatno toplije, što je i postojećim Intelovim procesorima više klase problematična nus-pojava. Osim ako nije plan da svi jednog dana pređemo na vodeno hlađenje, to će morati nekako da se reši.