Huawei predstavio čipset HiSilicon Kirin 980 na IFA 2018

Richard Yu, CEO Huawei Consumer Business Group, predstavio je Kirin 980, čipset koji će pogoniti sledeću generaciju top telefona kompanije. Tehnologija izrade od 7 nm omogućava Kirin 980 SoC-u da spakuje 6,9 miliona tranzistora na površinu od 1 cm2, što je 1,6 puta više od svog prethodnika (970) koji pogoni aktuelnu generaciju Huawei telefona najjačih serija (Mate 10 Pro, P20 Pro…). U poređenju sa njim, 980 donosi 20% više procesorske snage i 40% manji utrošak energije. Uz Kirin 980 dolazi, svetski premijerno i Mali-G76 grafički čip koji donosi 46% naprednije grafičko procesiranje, uz 178% povećanu energetsku efikasnost u odnosu na prethodnu generaciju. Procesor se sastoji od dva super velika jezgra bazirana na Cortex-A76 čipovima, dva velika jezgra bazirana na Cortex-A76 i 4 manja Cortex-A55 jezgra. U poređenju sa tradicionalnim big.LITTLE dizajnom, ovo rešenje omogućava velikim moćnim jezgrima da obavljaju trenutne i intenzivne radnje, visoko-efikasnim jezgrima da obezbede uravnotežene performanse, kao i ultra-efikasnim jezgrima da obavljaju svakodnevne, laganije aktivnosti, sa ekstremnom energetskom efikasnošću. Još jedan “world first” za Kirin 980 je modem koji podržava LTE Cat.21 sa maksimalnom brzinom prenosa i do 1,4 Gb u sekundi, ali ovaj podatak će korisnicima u Srbiji još dugo vremena biti samo interesantna fusnota.
Na događaju najavljenom za 16. oktobar u Londonu biće predstavljen Huawei Mate 20 Pro, prvi telefon sa čipsetom HiSilicon Kirin 980.

Richard Yu