Nije veliko preterivanje reći da se danas dizajniranjem novih modela prenosnih uređaja može baviti svaki iole talentovani inženjer elektronike koji zna kako se u CAD programima povezuju komponente u okviru strujnog kola. Dovoljno je uzeti odgovarajući SoC (System on a Chip), udružiti ga sa memorijom, nekoliko senzora, displej, mikrofon, zvučnik, pa zatim sve to staviti u odgovarajuće kućište, dodati baterijsko napajanje i eto nama još jednog modela pametnog telefona. Ta lakoća inženjerskog bivstvovanja je postala moguća zahvaljujući integralnim kolima koja se prepoznaju po skraćenici SoC i koja u sebi imaju skoro sve što je potrebno za funkcionisanje uređaja. Danas je tih čipova i njihovih proizvođača priličan broj, a mi se ovom prilikom ograničavamo na predstavljanje četiri najpopularnija tipa SoC koji drže ubedljivo najveći deo tržišnog kolača (izuzimajući Apple). Integralna kola koja se prepoznaju po skraćenici SoC u sebi imaju skoro sve što je potrebno za funkcionisanje mobilnih uređaja. HiSilicon Kirin Pregled konfiguracija započinjemo sa kineskom kompanijom HiSilicon, koja je u vlasništvu telekomunikacionog giganta Huawei. To ima za posledicu da se njihovi čipovi nalaze praktično isključivo u uređajima pomenutog proizvođača. Jedan od direktora je to objasnio razlogom da oni nemaju potrebu da prodaju SoC konfiguracije drugim proizvođačima kako bi na tome zaradili novac, već ih koriste kao način za sticanje prednosti nad konkurencijom. Iako Kirin čipovi najčešće nisu sinonim za performanse, ponekad znaju i da blesnu, kao u slučaju najsvežijeg modela Kirin 980. Ovaj čip je po većini parametara (izuzimajući grafiku, a u trenutku pisanja ovog teksta) najbolji SoC na svetu. Kirin čipovi su debitovali na tržištu 2014. godine sa modelima 910/910T. Razlika među njima se svodi na nešto veći takt modela „T” koji iznosi 1,8 gigaherca. Inače, radi se o čipovima sa četiri Cortex-A9 jezgra, dok je za grafiku zadužen Mali-450 MP4 koji na testovima postiže rezultat od 32 ili 42 GFLOPS (giga floating point operations per second) i koji omogućava prikaz FHD videa sa 30 slika u sekundi. Brzina mobilnog interneta iznosi 150/50 Mbit/s, što je u skladu sa četvrtom kategorijom LTE UE standarda. Omogućeno je snimanje fotografija veličine do 16 megapiksela, dok su za RAM korišćeni LPDDR3-800 čipovi. Sve navedeno nam govori da su ti modeli bili namenjeni uređajima iz srednje klase.Sledeću generaciju SoC, koju smo u tabeli označili sa Kirin 92x, činila su tri modela: 920, 925 i 928. Ovde se radi o „big.LITTLE” octa core konfiguracijama sa A15 i A7 jezgrima. Za grafiku je zadužen Mali-T628 MP4 koji postiže 76,8 GFLOPS. Glavnu razliku između pomenuta tri modela predstavlja radni takt „big” jezgara. Video je moguće gledati u FHD60 rezoluciji. Brzina mobilnog interneta je dogurala do LTE Cat.6 (300/51 Mbit/s). Procesor fotografija može da obradi 32 megapiksela, dok je brzina jednokanalnog LPDDR3 RAM-a povećana na 1600 megaherca. Kao što vidimo, znatan napredak u odnosu na prethodnu generaciju koji se posebno isticao u brzini pristupa internetu. Samo par meseci nakon pojavljivanja SoC serije 92x, na red dolazi 93x koja po prvi put donosi arhitekturu ARMv-8A i 64-bitna jezgra Cortex-A53. Grafika je ostala ista kao kod serije 92x, samo je takt kod modela 935 povećan, što rezultira obradom od 87 GFLOPS. Ovde je u upotrebi dual LPDDR3-800 RAM, a tu je i podrška za eMMC 4.51, Bluetooth 4.0 LE i USB 2.0. Uvodi se i takozvani sensing koprocesor (model i3) koji štedi energiju i upravlja mnoštvom poslova koje inače obavlja CPU. Cortex-A53 jezgra postižu slabije rezultate od generacije Cortex-A15, ali su znatno štedljivija, pa uređaji sa čipovima Kirin 93x imaju znatno bolju radnu autonomiju.Negde u isto vreme sa serijom 93x, HiSilicon predstavlja Kirin 620, prvi SoC koji ne počinje sa „9”. Iako se opet radi o octa core modelu sa jezgrima Cortex-A53, radni takt jezgara i GPU-a je spušten, brzina interneta je 150/51 Mbit/s, i može da obradi 13 megapiksela. Sve to su jasni pokazatelji da je namenjen ekonomskim segmentima tržišta. Krajem 2015. godine se pojavljuju SoC konfiguracije serije Kirin 95x, u naprednijoj tehnologiji izrade, a sa sobom donose četiri „big” jezgra Cortex-A72, dok ostatak čine četiri „LITTLE” parnjaka Cortex-A53. GPU Mali-T880 MP4 ostvaruje solidnih 122,4 GFLOPS. Uvedena je još efikasnija generacija sensing koprocesora (i5). LTE je Cat.6 tipa (300/51 Mbit/s), dok je u upotrebu uvedena i dvokanalna memorija LPDDR4 tipa. Dvostruki ISP interfejs omogućava snimanje fotografija veličine do 42 megapiksela, dodata je podrška za UHS-II (SD 4.1), UFS 2.0 i eMMC 5.1 standarde fleš memorija, USB 3.0, Bluetooth 4.2 Smart i Tensilica HiFi 4 DSP za obradu audio-signala. Posle ovoga sledi još jedna generacija SoC slabijih karakteristika. Radi se o Kirin 65x seriji, sa modelima 650, 655, 658 i 659, gde u glavnoj ulozi opet imamo dobro poznati Cortex-A53 u „big.LITTLE” konfiguraciji, ali ovaj put u novijoj tehnologiji izrade, što se značajno odražava na performanse. Za grafiku je zadužen Mali-T830 MP2 koji ostvaruje skromnih 40,8 GFLOPS, ali je poznat kao mali potrošač. Fotografske mogućnosti su ostale na 16 megapiksela, memorija je nazadovala do LPDDR3, ali je zato brzi internet dobio LTE Cat.7 klasu koja ima dvostruko veću brzinu uploada u odnosu na Cat.6. Ovo je ujedno i prva Kirin serija u koju je integrisana podrška za A-GPS i GLONASS. Vraćamo se snažnijem segmentu, koji krajem 2016. godine dobija generaciju koja broji samo jednog člana- Kirin 960. Ona sa sobom donosi osmojezgarni CPU u kombinaciji četiri Cortex-A73 i četiri Cortex-A53. Grafički sistem predstavlja Mali-G71 MP8 koji postiže 282 GFLOPS, više nego dvostruko bolje od serije 95x. Od ostalih stvari treba izdvojiti LTE kategorije 12 i 13, i6 sensing koprocesor, kao i uvođenje sistema bezbednosti inSE 1.0. Za audio poslove je ovaj put zadužen HiSilicon Hi6403. Tačno godinu dana posle Kirina 960, na red dolazi model sa oznakom 970 koji donosi praktično istu konstelaciju CPU jezgara na istom radnom taktu, samo je ovaj put korišćen FinFET+ tehnološki proces od deset nanometara, što se pozitivno odrazilo na brzinu i potrošnju energije. Novi GPU Mali-G72 MP12 ostvaruje pristojnih 330 GFLOPS, dok modem ispunjava standarde LTE Cat.18/13. Akcelerator veštačke inteligencije (NPU) ostvaruje rezultat od 1,92 TFLOPS u preciznosti FP16 (300 odsto u odnosu na 960), a on po rečima proizvođača za 50 puta povećava efikasnost izvršenja poslova koji se oslanjaju na AI. Procesor prati četvorokanalna LPDDR4X-1866 memorija. I, kao najsvežiji član Kirin porodice figuriše model 980 koji se pojavio pre par meseci i koji se nalazi u nedrima telefona Huawei Mate 20Pro, opisanog u našem prošlom broju. Ukratko, CPU poseduje četiri Cortex-A76 jezgra, u pratnji sa četiri Cortex-A55. O grafici brine Mali-G76 MP10 koji razvija nepunih 500 GFLOPS. Modem LTE kategorija 21/18 obezbeđuje DL/UL prenos od 1400/200 Mbit/s. Zahvaljujući FinFET procesu od sedam nanometara, ovaj SoC troši za 40 odsto manje energije i ima čak za 62 odsto manje dimenzije kristala od modela 970. Dobrim rezultatima pogoduje LPDDR4X-2133 memorija, a za AI je sada zadužen dvostruki NPU blok koji postiže za 120 odsto bolje rezultate i omogućuje analizu 4500 slika u minutu, kao i analizu videa u realnom vremenu. Qualcomm Snapdragon Malo ljudi danas zna da je jedan od prvih velikih poteza ove američke kompanije vezan za kupovinu nekada popularnog e-mail klijenta pod nazivom Eudora, što se dogodilo davne 1991. godine. Posle su se bavili raznim stvarima vezanim za mobilnu telefoniju, uključujući proizvodnju baznih stanica i samih telefona. Na kraju, svoju „srećnu zvezdu” pronašli su na polju proizvodnje SoC konfiguracija za mobilne uređaje, gde su 2011. godine držali čak polovinu tržišta. Njihov prvi proizvod je nosio naziv Snapdragon S1 i pojavio se 2007. godine. Posle su sledile serije S2, S3 i S4. S obzirom na zaista velik broj modela i ograničen prostor, rešili smo da preskočimo pregled tih starijih generacija, uključujući i deo porodice Snapdragon 200.Dakle, najmanje moćni SoC iz porodice Snapdragon imaju oznaku 2xx i u nju spadaju modeli 208, 210 i 212. Koriste sada već dosta slabašna (ali i dovoljno ekonomična) jezgra Cortex-A7 koja rade na skromnom taktu. Uz to ide grafika Adreno 304 koja je negde na nivou Mali 400MP4, ali sa maksimalnom rezolucijom od 1280 puta 720 piksela. Modem nudi 150/50 Mbit/s, a koriste se spori jednokanalni LPDDR2/3 memorijski čipovi. Maksimalna rezolucija signala sa kamere iznosi osam megapiksela. Modeli iz prve Snapdragon 400 generacije su nešto stariji, ali imaju i nešto bolje performanse. Konfiguracija im je dosta slična, samo je takt kod pojedinih modela povećan, a grafiku pokreće Adreno 305. U pojedinim modelima su korišćena jezgra Krait 200 i 300 (3,1 i 3,4 DMIPS po megahercu), koja predstavljaju adaptirane varijante originalnih Cortex-A15 modela.Snapdragon čipovi koji započinju sa „4” su namenjeni nižem srednjem segmentu tržišta, pa tako ne čudi izraženo prisustvo popularnih jezgara Cortex-A53. Ona se nalaze u modelima 410, 412, 415, 425, 427, 430 i 435, kao i u dosta svežim modelima Snapdragon 429, 439 i 450, u novijim tehnikama izrade. Novije generacije rade na višim taktovima, imaju bolju grafiku, te pristojnu rezoluciju fotografija (16-21 megapiksela), kao i bolje modeme koji u slučaju modela 450 odgovaraju LTE kategorijama 7/13 i podržavaju DL/UL od 300/150 Mbit/s. Dok klasa 4xx predstavlja nižu srednju kategoriju Qualcommovih SoC konfiguracija, klasa 6xx je namenjena višem srednjem segmentu tržišta. Stariji modeli se, slično klasi 4xx, oslanjaju na Cortex-A53, ali imaju bolju grafiku i rade na većim frekvencijama. Modeli 625 i 626 su izrađeni modernijim procesom. To je praćeno sa kamerom do 24 megapiksela (dva puta 13 megapiksela kod dual režima) i modemom kategorije 7/13. Istovremeno se razvija 65x grana čipova: 650, 652 i 653 (prva dva su preimenovani u 618 i 620), koja kombinuje jezgra Cortex-A53 u „LITTLE” ulozi, sa „big” partnerima Cortex-A72, ali u starijoj HPM tehnologiji od 28 nanometara. To je praćeno sa solidnom Adreno 510 grafikom, dok je ostatak specifikacije sličan prethodnim modelima. Prošla godina donela je modele 630, 636 i 660, izrađene 14-nanometarskim LPP procesom, i sa njima novi ISP (image signal processor) Spectra 160 koji je znatno poboljšao kvalitet fotografija. Uvodi se rad sa dvokanalnom LPDDR4 memorijom na 1333 i 1866 megaherca, a modem je napredovao do kategorije 12/13. Tu je podrška za Bluetooth 5 i Wi-Fi sa brzinom do 867 Mbit/s. Trenutno najnoviji modeli klase 6xx su se pojavili u poslednjih pola godine i čine ih čipovi Snapdragon 632, 670 i 675, sa raznim kombinacijama Kryo jezgara. Zanimljivo je da je najnoviji model 675 (očekuje se u prvom kvartalu sledeće godine) rađen u „grubljoj” tehnologiji od prethodnika (LPP 11 nanometara), ali donosi dva nova Kryo 460 Gold jezgra (modifikovani Cortex-A76), u kombinaciji sa šest pratilaca Kryo 460 Silver (Cortex-A55). Sa novim ISP Spectra 250(L) ionako dobar podsistem za fotografisanje postaje još bolji i omogućuje upotrebu trostrukih kamera, snimanje pod superširokim uglom i još mnogo naprednih opcija. GPU podsistemi Adreno 612 i 615 stvaraju uslove za odličan gejming, a tu je i LTE kategorija 12 i 13. Naravno, kao i u svim novijim ARM SoC modelima, tu je neizbežno mašinsko učenje i veštačka inteligencija. Ono po čemu je Qualcomm najprepoznatljiviji jeste njihova SoC serija 8xx koja predstavlja sinonim za vrhunske performanse. Prva serija, sa modelima 800, 801 i 805, pojavila se početkom 2013. godine i donela jezgra Krait 400 i 450 (3,4 i 3,5 DMIPS po megahercu), koja predstavljaju poboljšani Cortex-A15. To je praćeno sa odličnom grafikom Ardeno 330 i 420 koja je lako pobeđivala sve konkurente. Poslovično dobra podrška za kamere donosi mogućnost fotografisanja u rezolucijama od 21/55 megapiksela. Sistemi koriste dvokanalne LPDDR3 memorije na 800 i 933 megaherca, dok su modemi uglavnom podržavali samo 3G i ređe LTE Cat.4. Nastavak grane 8xx svoje nove modele dobija nakon skoro godinu i po dana pauze, a u pitanju su 808 sa dva jezgra Cortex-A57 i 810 sa četiri takva jezgra, dok su u oba slučaja za „LITTLE” deo zadužena po četiri jezgra Cortex-A53. Dobra podrška za kamere (21/55 megapiksela), odlična grafika (Adreno 418/430) i za to vreme brzi LTE Cat.9 modemi učinili su da ovi modeli budu ugrađivani u najbolje modele telefona svog vremena. Slična stvar se ponavlja i sledeće, 2016. godine, kada se pojavljuju modeli 820 i 821 koji donose prvu generaciju poznatih Kryo jezgara u konfiguraciji 2+2. Svi modeli dolaze sa grafikom Adreno 530, podržavaju četvorokanalnu LPDDR4 memoriju i modeme LTE 12/13, a međusobno se razlikuju jedino po brzini radnog takta. I na kraju dolazimo do modela 835, 845 i 850 koji trenutno spadaju u vrh ponude. Snapdragon 835 ima konfiguraciju sa četiri jezgra Kryo 280 (Cortex-A73), uz četiri na 1,9 gigaherca. Tu je još četvorokanalna LPDDR4X memorija na 1866 megaherca, odlična grafika Adreno 540 (567 GFLOPS), ISP Spectra 180, modem LTE klase 16/13 sa brzinom od 1000/150 Mbit/s. Dva najsvežija modela, Snapdragon 845 i 850, predstavljaju prave male zveri u kojima kucaju po četiri jezgra Kryo 385 Gold (bazirana na Cortex-A75) i četiri slabija pomoćnika Kryo 385 Silver (Cortex-A55). Osim moćne Adreno 630 grafike (737 GFLOPS), treba istaći i prvu primenu LTE Cat. 18/13 modema sa brzinom od 1200/150 Mbit/s. Ne treba posebno isticati da pomenuti modeli čine okosnicu nekih od najmoćnijih mobilnih uređaja na tržištu. Mediatek Helio U pitanju je tajvanska kompanija koja se, politikom povoljnih cena i orijentacijom na niže segmente tržišta, progurala u sam vrh (barem po kvantitetu) proizvođača čipova za mobilno tržište. Tajna njihovog uspeha je u tome što uspevaju da ponude hardver pristojnih karakteristika po niskoj ceni, a to je formula koja donosi uspeh u velikom delu sveta.U ovom pregledu smo se ograničili na prikaz serije pod nazivom Helio koja se do skoro delila na dve potkategorije. Modeli sa oznakom „P” su namenjeni uređajima iz niže klase cena, dok „X” modeli ciljaju na viši segment tržišta, ali ne i na onaj najviši. Nedavno se pojavila i nova serija pod oznakom „A” i njen prvi predstavnik A22 sa sobom donosi skromni quad core Cortex-A53, sa isto tako skromnom grafikom PowerVR GE8300, koja obrađuje četiri piksela po taktu i obezbeđuje 41,6 GFLOPS u formatu FP32 (i dvostruko sa FP16). LTE modem podržava kategorije 7/13 (300/150 Mbit/s), kamera radi do rezolucije 21 megapiksela, displej podržava rezolucije do 1600 puta 720 piksela (HD+) i može da koristi LPDDR3-933 ili LPDDR4x-1600/3200 memorije. Pogled na tabelu sa podacima otkriva masovno prisustvo jezgara Cortex-A53, što i ne treba da čudi pošto se radi o najpopularnijoj ARMv8-A varijanti koja za malo novca pruža dovoljno velike zalihe procesorske snage. Druga karakteristika koja pada u oči jeste korišćenje relativno slabašnih GPU podsistema koji, osim standardnih Mali jezgara, u tri slučaja koriste i PowerVR dizajn. Treba još napomenuti i to da Mediatek SoC tradicionalno imaju oznaku po šablonu MT(K)xxxx, zbunjujuće mnoštvo sličnih brojeva. Zato uvođenje naziva Helio predstavlja pohvalan potez.Prvi Helio P SoC nosi oznaku P10 i na tržištu se pojavio početkom 2016. godine. Dva klastera po četiri A53 jezgra, jednokanalna LPDDR3-933 memorija, kamera sa maksimalnih 21 megapiksela i Cat.6 modem bi se mogli okarakterisati kao ekonomično rešenje za manje zahtevnog korisnika. Prateća grafika T860 MP2 na 700 megaherca, sa kapacitetom obrade ispod 50 GFLOPS, zaokružuje ne naročito impresivan utisak. P15 ima malo povećan takt CPU i GPU. Daleko od njih nije odmakao ni ovogodišnji model P18 koji se jedino razlikuje po prisustvu osam jezgara na istom radnom taktu. Kao nešto bolji od svojih prethodnika bi se mogao okarakterisati P20 izrađen u 16-nanometarskom procesu i većim taktom. Od ostalih poboljšanja možemo izdvojiti T880 MP2 koji doseže do 60 GFLOPS, kameru do 24 megapiksela, kao i upotrebu dvokanalne LPDDR4X-1600/3200 ili jednokanalne LPDDR3-933 radne memorije. Još jedna sveža varijacija na Cortex-A53 temu stiže pod nazivom P22 i po konfiguraciji jezgara je identična sa modelom P18, sa tom razlikom da je primenjena tehnologija od 12 nanometara. Ostale značajne novosti se odnose na PowerVR GE8320 na 650 megaherca koji je po snazi blizak modelu GE8300 o kojem smo govorili ranije, zatim na LTE Cat.7/13 modem, kao i podršku dvokanalnoj LPDDR4X memoriji, slično prethodnim čipovima. Prošlogodišnji modeli P23 i P30 su veoma slični, a glavna razlika im je u radnom taktu GPU-a G71 MP2. Oba podržavaju LTE Cat.7/13, a kamera kod P23 snima fotografije do 24 megapiksela (13+13 u dual režimu), a kod P30 je to 25 megapiksela (16+16 dual) i video u maksimalnoj rezoluciji 3840 puta 2160 piksela pri 30 FPS. Tu je i model P25 sa još bržim jezgrima, dok GPU deo (T880 MP2) daje malo bolji rezultat od novijeg G71MP2 (68 prema 64 GFLOPS). Naredne dve konfiguracije, P60 i P70, imaju oznake koje su dosta daleko od prethodnika i to nije bez razloga. Ta dva ovogodišnja modela su izrađena procesom od 12 nanometara i imaju po četiri Cortex-A73 i A53, sa minornim razlikama u radnom taktu. Tu je sada i GPU G72 MP3 koji donosi 50 odsto veću brzinu od prethodnih modela. U oba slučaja kamera podržava rezoluciju do 32 megapiksela (20+16 dual), a modem pripada sada već standardnim LTE kategorijama 7 i 13. Što se tiče više klase SoC konfiguracija koja započinje sa „X”, prvi model X10 je rađen u tri podvarijante: X10, X10M i X10T. Svi imaju dobro poznata jezgra Cortex-A53, s tom razlikom da prva dva rade na dva gigaherca, dok treći ima deset odsto brži takt („T” - turbo). Osnovna razlika između prva dva modela se svodi na brzinu takta GPU koji kod modela X10M iznosi 550 megaherca. Od modela X20 naovamo, Mediatek uvodi praksu SoC dizajna sa deset jezgara koja su postala zaštitni znak X serije. Pri tome su karakteristike modela X20, X23, X25 i X27 međusobno veoma slične i svode se na različite radne frekvencije CPU i GPU blokova. Kod svih pomenutih modela „big” deo čine jezgra Cortex-A72, uz dva bloka od po četiri jezgra Cortex-A53, od kojih prvi blok ima namenu da balansira između performansi i uštede energije, dok drugi radi na nižem taktu, obavlja manje zahtevne poslove i štedi energiju. Slična je situacije i sa GPU T880 MP4. Najjači model nosi oznaku X30 i njegova dva najbrža jezgra pripadaju generaciji Cortex-A73 (2,5 gigaherca), dok u ostala dva klastera rade Cortex-A53. Ovaj put je korišćen GPU PowerVR GT7400, za koji se, nesvojstveno za Mediatek, može reći da ostvaruje solidne rezultate (205/410 GFLOPS FP32/FP16), a memorija je tipa quad-channel LPDDR4X-3732. Za ovaj SoC se kaže da je za 35 odsto brži od X20, uz 50 odsto manju potrošnju energije. S obzirom na to da se X30 pojavio pre skoro dve godine i da od tada nije bilo novih desetojezgarnih modela X serije, pitanje je da li je proizvođač odustao od njihovog daljeg razvoja. Samsung Exynos Južnokorejski gigant je u razvoj Exynos konfiguracija krenuo 2010. godine, i to za potrebe svojih pametnih telefona iz poznate Galaxy S porodice. Od tog vremena je proizveden veliki broj različitih modela koji su, za razliku od primera HiSilicona (Huaweia), na raspolaganju i brojnim drugim proizvođačima mobilnih uređaja. Zbog ograničenosti prostora preskačemo predstavljanje starijih modela i samo navodimo one koji su rađeni u skladu sa ARMv8-A arhitekturom, odnosno Exynos serije 7, 8 i 9. Iz prateće tabele se vidi da su čipovi zasnovani na standardnom ARM dizajnu i da tek poslednja tri modela imaju u sebi Mongoose jezgra o kojima ćemo govoriti kasnije. Prvi model, Exynos 5433, pripada sedmoj generaciji (bez obzira na broj „5”) i izgrađen je na osnovu 4+4 kombinacije jezgara Cortex-A57 i Cortex-A53. Sistem je kompletiran sa GPU Mali-T760 MP6, LTE Cat.6 modemom i dvokanalnom LPDDR3 memorijom na 800 megaherca. Dosta je sličan, ali i znatno poboljšan model 7420, rađen 14-nanometarskim LPE (liquid-phase epitaxy) procesom, sa bržim jezgrima, kao i LPDDR4 memorijom na 1553 megaherca. Tu je i grafika Mali-T760 MP8 koja postiže 50 odsto bolje rezultate od prethodnika, kao i LTE modem devete kategorije (DL 450 Mbit/s).Zatim slede modeli 7580, 7870 i 7880, kojima je zajedničko prisustvo osam Cortex-A53 jezgara, ali su rađeni u različitim tehnologijama. Oba čipa imaju takt od 1,6 gigaherca i Cat.6 modem. GPU su im različiti (T720 MP2 i T830 MP1) ali su po performansama praktično jednaki. Znatno je napredniji model 7880 sa dvokanalnim LPDDR4 na 1033 megaherca, LTE Cat.7 modemom i grafikom T830 MP3 koja je trostruko efikasnija od prethodnika. Početkom ove godine su predstavljeni modeli 7872 i 7885, sa šest, tj. osam jezgara. Modele prate prilično loši GPU G71 MP1 i G71 MP2, dok su modemi LTE Cat.7/13 i 12/13, respektivno.Verovatno videći da taktika adaptacije ARM jezgara od strane Applea i Qualcomma donosi dobre rezultate, Samsung je pokrenuo sopstvenu custom CPU liniju pod nazivom Mongoose. Prva generacija, M1, predstavljena je sa modelom Exynos 8890 iz 2016. godine. U pitanju je arhitektura koja ima dosta zajedničkog sa Cortex-A73, ali ima modifikovan dizajn koji podrazumeva upotrebu AI u predviđanju grananja, kao i četiri superskalarna cevovoda za izvršenje naredbi. U čipu su prisutna četiri M1 jezgra i četiri Cortex-A53. GPU T880 MP12 je solidan, dok modem spada u kategoriju 12/13. Prošlogodišnji model Exynos 8895 rađen je 10-nanometarskim LPE (low power early) procesom i dolazi sa četiri M2 jezgra, uz četiri A53 pomoćnika. Grafika je G71 MP20, a modem klase 16/13. O arhitekturi M2 nema mnogo podataka, ali je po svemu sudeći veoma slična sa M1. Poslednji model u pregledu nosi oznaku 9810 i dolazi sa četiri M3, koje ovog puta prate četiri jezgra Cortex-A55. Sistem zaokružuje GPU G72 MP18 i LTE Cat.18/13 modem. U odnosu na prethodne Mongoose generacije, ovde imamo šest cevovoda za izvršavanje instrukcija, kapacitet instrukcijskog niza je povećan sa 24 na 40, a tu je i novi L3 keš veličine tri megabajta. Uskoro treba očekivati pojavu najnovijeg SoC Exynos 9820, za koji se pretpostavlja da će biti izgrađen u 7-nanometarskom procesu, imati dva jezgra Mongoose M4, dva Cortex-A76, u pratnji četiri Cortex-A55, te da će raditi na taktovima preko tri gigaherca. Svemu tome treba dodati najmoćniji Mali-G76 MP18, a sudeći po informacijama, uređaji sa ovim SoC će standardno koristiti 6-8 gigabajta RAM-a.• • • Ovim pregledom nisu obuhvaćene SoC konfiguracije koje proizvodi Apple, pomalo iz razloga ograničenog prostora, ali najviše zbog velike tajnovitosti koja je deo poslovne politike tog giganta. Oni proizvode najbolje SoC bazirane na ARM tehnologiji, što je postalo još izraženije sa novim dizajnom Vortex A12 Bionic jezgara. Postoje i brojne druge kompanije koje se bave razvojem SoC konfiguracija, ali njihovi čipovi najčešće završavaju u uređajima malo poznatih i nepoznatih dalekoistočnih proizvođača hardvera. HiSilicon Kirin SoC konfiguracije | Model | Godina | CPU | Broj jezgara | CPU klok [GHz] | GPU | GPU klok [MHz] | LTE kateg. modema | Tehnol. proces [nm] | Kirin 620 | Q1 2015. | Cortex-A53 | 8 | 1,2 | Mali-450 MP4 | 533 | 4 | 28 | Kirin 65x | Q2 2016. - Q3 2017. | Cortex-A53 Cortex-A53 | 4 4 | 1,7 2,36 | Mali-T830 MP2 | 900 | 6 | FinFET+ 16 | Kirin 710 | Q3 2018. | Cortex-A53 Cortex-A73 | 4 4 | 1,7 2,2 | Mali-G51 MP4 | 650 | 12 | FinFET 12 | Kirin 910/T | Q1 2014. | Cortex-A9 | 4 | 1,6 1,8 | Mali-450 MP4 | 533 / 700 | 4 | HPM 28 | Kirin 92x | Q3 2014. | Cortex-A7 Cortex-A15 | 4 4 | 1,3 2,0 | Mali-T628 MP4 | 600 | 6 | HPM 28 | Kirin 93x | Q1 2015. | Cortex-A53 Cortex-A53 | 4 4 | 1,5 2,2 | Mali-T628 MP4 | 600 / 680 | 6 | HPC 28 | Kirin 95x | Q4 2015. - Q2 2016. | Cortex-A53 Cortex-A72 | 4 4 | 1,8 2,5 | Mali-T880 MP4 | 900 | 6 | FinFET+ 16 | Kirin 960 | Q4 2016. | Cortex-A53 Cortex-A73 | 4 4 | 1,8 2,3 | Mali-G71 MP8 | 1037 | 12 | FFC 16 | Kirin 970 | Q4 2017. | Cortex-A53 Cortex-A73 | 4 4 | 1,8 2,3 | Mali-G72 MP12 | 746 | 18 | FinFET+ 10 | Kirin 980 | Q4 2018. | Cortex-A55 Cortex-A76 | 4 2 + 2 | 1,8 1,9 + 2,6 | Mali-G76 MP10 | 720 | 21 | FinFET 7 |
Qualcomm Snapdragon SoC konfiguracije | Modeli | Godina | CPU | Broj jezgara | CPU klok [GHz] | Adreno GPU | GPU klok [MHz] | LTE kateg. modema | Tehnol. proces [nm] | 20x, 21x | 2015/17. | Cortex-A7 | 2/4 | 1,1-1,3 | 304 | 400 | 4 | LP 28 | 400 | 2013. | A7, Krait 200, 300 | 2/4 | 1,2-1,7 | 305 | 400 | 4 | LP 28 | 41x | 2014/15. | Cortex-A53 | 4/8 | 1,2-1,4 | 306, 405 | 450 | 4 | LP 28 | 42x, 43x | 2015/16. | Cortex-A53 | 4/8 | 1,4 | 308, 505 | 500, 450 | 4/5 7/13 | LP 28 | 42x, 43x, 45x | 2017/18. | Cortex-A53 | 4/8 | 1,8-1,95 | 504, 505, 506 | 450-600 | 4,5,7 | FinFET 12 LPP 14 | 600 | 2013. | Krait 300 | 4 | 1,5-1,9 | 320 | 400/450 | eksterni | LP 28 | 61x | 2014/15. | Cortex-A53 | 4/8 | 1,2-1,7 | 405 | 550 | 4/5 | LP 28 | 617, 625, 626 | 2015/16. | Cortex-A53 | 8 | 1,2-2,2 | 405, 506 | 550/650 | 7/13 | LPP 14 | 650, 652, 653 | 2015/16. | 2 × A72 + 4 × A53 4 × A72 + 4 × A53 | 6 8 | 1,4-1,8 1,4-1,9 | 510 | 600 | 7 7/13 | HPM 28 | 63x, 660 | 2017. | Cortex-A53 Kryo 260 g/s | 4 4 | 1,8-2,2 | 508, 509, 512 | 850, 720, 600 | 12 / 13 | LPP 14 | 632, 67x | 2018. | Kryo 250, 360, 460 gold/silver | 4+4 2+6 | 1,7-2 | 506, 612, 615 | 600, 700 | 7 /13 12/13 | LPP 14, 11, 10 | 710 | 2018. | Kryo 360 gold/silver | 2 6 | 2,2 1,7 | 616 | 500 | 15/13 | LPP 10 | 800, 801, 805 | 2013/14. | Krait 400 Krait 450 | 4 | 2,36-2,7 | 330, 420 | 578, 600 | 4 eksterni | HPM 28 | 808, 810 | 2015. | 2 × A57 + 4 × A53 4 × A57 + 4 × A53 | 6 8 | 1,4-1,8 1,5-2 | 418, 430 | 600/650 | 9 | 20 | 820, 821 | 2016. | Kryo Kryo | 2 2 | 2,2 1,6 | 530 | 510, 624, 653 | 12, 13 | FFET LPP 14 | 835, 845, 850 | 2017/18. | Kryo 280 Kryo 385 g/s | 4+4 4+4 | 1,9-2,45 1,8-2,95 | 540 630 | 710 | 18, 13 | FFET LPE, LPP 10 |
Mediatek Helio SoC konfiguracije | Model | MT oznaka | Godina | CPU | Broj jezgara | CPU klok [GHz] | GPU | GPU klok [MHz] | LTE kateg. modema | Tehnol. proces [nm] | P10 | 6755 | Q4 2015. | Cortex-A53 | 4 + 4 | 2 1,2 | T860 MP2 | 700 | 6 | HPC+ 28 | P15 | 6755T | Q3 2016. | Cortex-A53 | 4 + 4 | 2,2 + 1,2 | T860 MP2 | 800 | 6 | HPC+ 28 | P18 | 6755S | Q1 2018. | Cortex-A53 | 8 | 2,0 | T860 MP2 | 800 | 6 | HPC+ 28 | P20 | 6757 | Q3 2016. | Cortex-A53 | 4 + 4 | 2,3 + 1,6 | T880 MP2 | 900 | 6 | FFC 16 | P22 | 6762 | Q2 2018. | Cortex-A53 | 8 | 2,0 | GE8320 | 650 | 7/13 | HPM 12 | P23 | 6763T | Q3 2017. | Cortex-A53 | 4 + 4 | 2,3 + 1,65 | G71MP2 | 770 | 7/13 | FFC 16 | P25 | 6757CD | Q2 2017. | Cortex-A53 | 4 + 4 | 2,6 + 1,6 | T880 MP2 | 1000 | 6 | FFC 16 | P30 | 6758 | Q3 2017. | Cortex-A53 | 4 + 4 | 2,3 + 1,65 | G71MP2 | 950 | 7/13 | FFC 16 | P60 | 6771 | Q1 2018. | Cortex-A73 Cortex-A53 | 4 4 | 2,0 2,0 | G72 MP3 | 800 | 7/13 | HPM 12 | P70 | 6775 | Q4 2018. | Cortex-A73 Cortex-A53 | 4 4 | 2,1 2,0 | G72 MP3 | 900 | 7/13 | HPM 12 | X10 | 6795 | Q4 2014. | Cortex-A53 Cortex-A53 | 4 4 | 2,0 | G6200 | 700 | 4 | HPM 28 | X20 | 6797 | Q4 2015. | Cortex-A72 Cortex-A53 | 2 4 + 4 | 2,1 1,85 + 1,4 | T880 MP4 | 780 | 6 | HPM 20 | X23 | 6797D | Q1 2017. | Cortex-A72 Cortex-A53 | 2 4 + 4 | 2,3 1,85 + 1,4 | T880 MP4 | 800 | 6 | HPM 20 | X25 | 6797T | Q4 2015. | Cortex-A72 Cortex-A53 | 2 4 + 4 | 2,5 2,0 + 1,5 | T880 MP4 | 800 | 6 | HPM 20 | X27 | 6797X | Q1 2017. | Cortex-A72 Cortex-A53 | 2 4 + 4 | 2,6 2,0 + 1,6 | T880 MP4 | 875 | 6 | HPM 20 | X30 | 6799 | Q1 2017. | Cortex-A73 Cortex-A53 | 2 4 + 4 | 2,5 2,2 + 1,9 | GT7400 | 800 | 10 | FFET+ 10 | A22 | 6762M | Q2 2018. | Cortex-A53 | 4 | 2,0 | GE8300 | 650 | 7/13 | HPM 12 |
Samsung Exynos SoC konfiguracije | Serija | Model | Godina | CPU | Jez- gara | CPU klok [GHz] | GPU Mali | GPU klok [MHz] | LTE kat. modema | Tehnol. proc. [nm] | 7 | 5433 | Q4 2014. | Cortex-A57 Cortex-A53 | 4 4 | 1,9 1,3 | T760 MP6 | 700 | 6 | HKMG 20 | 7 | 7420 | Q4 2014. | Cortex-A57 Cortex-A53 | 4 4 | 2,1 1,5 | T760 MP8 | 772 | 9 | LPE 14 | 7 | 7570 | Q3 2016. | Cortex-A53 | 4 | 1,4 | T720 MP1 | 650 | 4 | LPP 14 | 7 | 7580 | Q2 2015. | Cortex-A53 | 8 | 1,6 | T720 MP2 | 668 | 6 | HKMG 28 | 7 | 7870 | Q1 2016. | Cortex-A53 | 8 | 1,6 | T830 MP1 | 700 | 6 | LPP 14 | 7 | 7872 | Q1 2018. | Cortex-A73 Cortex-A53 | 2 6 | 2,0 1,5 | G71 MP1 | 1200 | 7/13 | LPP 14 | 7 | 7880 | Q1 2017. | Cortex-A53 | 8 | 1,9 | T830 MP1 | 950 | 7 | LPP 14 | 7 | 7885 | Q1 2018. | Cortex-A73 Cortex-A53 | 2 6 | 2,2 1,6 | G71 MP2 | 1300 | 12/13 | LPP 14 | 8 | 8890 | Q1 2016. | Exynos M1 Cortex-A53 | 4 4 | 2,3 1,6 | T880 MP12 | 650 | 12/13 | LPP 14 | 9 | 8895 | Q2 2017. | Exynos M2 Cortex-A53 | 4 4 | 2,3 1,7 | G71 MP20 | 546 | 16/13 | LPE 10 | 9 | 9810 | Q1 2018. | Exynos M3 Cortex-A55 | 4 4 | 2,9 1,9 | G72 MP18 | 572 | 18/13 | LPP 10 |
Spisak LTE/LTE-A User Equipment kategorija | Kat. | DL Mbit/s | DL MIMO slojeva | UL Mbit/s | 1 | 10,3 | 1 | 5,2 | 2 | 51 | 2 | 25,5 | 3 | 102 | 2 | 51 | 4 | 150,8 | 2 | 51 | 5 | 299,6 | 4 | 75,4 | 6 | 301,5 | 2/4 | 51 | 7 | 301,5 | 2/4 | 102 | 8 | 2998,6 | 8 | 1497,8 | 9 | 452,2 | 2/4 | 51 | 10 | 452,2 | 2/4 | 102 | 11 | 603 | 2/4 | 51 | 12 | 603 | 2/4 | 102 | 13 | 391 | 2/4 | 150,8 | 14 | 391,6 | 8 | 9585 | 15 | 750 | 2/4 | 226 | 16 | 979 | 2/4 | 25065 | 17 | 25065 | 8 | 2119 | 18 | 1174 | 2/4/8 | 211 | 19 | 1566 | 2/4/8 | 13563 | 20 | 1948 | 2/4/8 | 316 | 21 | 1348 | 2/4 | 301 |
|