Foveros – Intelovi trodimenzionalni čipovi

Sredinom prošlog veka, inženjer Gordon Mur (Gordon Moore), jedan od osnivača Intela, predvideo je tempo umnožavanja tranzistora u integrisanom kolu. Na svoj „Murov zakon”, Gordon se pozvao 2007. godine, kada je izjavio da će trend gustog sabijanja tranzistora naići na zid u roku od desetak godina. Deceniju i kusur kasnije, čini se da su prognoze bile istinite, jer je slobodnog prostora na čipu manje nego u gradskom prevozu. Jedini pravac u kome može da se ide je vertikalan, što podrazumeva slaganje tranzistora jedan na drugi. Radža Koduri (Raja Koduri) je sličnu ideju već primenio na Radeon R9 Fury X grafičkoj kartici, pa ne čudi što je Foveros (radni naziv ove 3D arhitekture) potekao baš iz Intela, čijem se jatu priklonio. Kompanija još uvek nije objavila šta će to Foveros pokretati, ali zbog manjeg prostora koji zauzima ovako dizajniran čip, verovatno su meta prenosivi uređaji, gde će Snapdragon dobiti ozbiljnu konkurenciju.