D. PETROVIĆ

1. septembar 2021.

U prošlom broju pisali smo o maloj pegli iz kompanije Miniware. Rekli smo da je to uređaj koji je odličan za lemljenje sitnih komponenata, kao što su TQFN pakovanja ili moduli. O tome koliko je MHP30 spas za servisere mobilnih uređaja, nećemo ni da govorimo, pogotovo kada dođemo do priče o BGA i lopticama. Međutim, uz silne prednosti, ova mala pegla ima i svoje mane. Zapravo, pre bi se reklo ograničenja. Najveća prednost ove pegle su dimenzije, a najveće ograničenje su, isto tako, dimenzije. Šta koristiti ako želimo da zalemimo veću PCB (printed circuit board) sa SMD (surface-mount device) komponentama? Pa, recimo, 946C Hot Plate.

Ova pegla je dosta većih dimenzija, čak 220×220×145 milimetara. Sama aluminijumska grejna ploča je 200×200 milimetara. Na ovolikoj površini se mogu lemiti prilično velike PCB. Koncepcijski, obe pegle prate sličnu konstrukciju. Grejna ploča je odvojena od stanice aluminijumskim cevčicama, te se temperatura neće u velikoj meri prenositi nadole. Uz peglu se, pored uputstva, dobija i strujni kabl, isti kao i onaj za napajanje računara. Prednji panel sadrži tri sedmosegmentna displeja, tri tastera i otvor za pristup potenciometru za kalibraciju temperature. Pegla nema napredne opcije kao MHP30. Sa prva dva tastera možemo da menjamo temperaturu po želji, dok desnim ulazimo u režim za pamćenje. Prilikom uključivanja pegle, ona će odmah početi da greje do predefinisane temperature. Nakon predzagrevanja, možemo da podignemo prag tasterima sa strelicama. Desnim tasterom postavljamo prag predzagrevanja, to jest, one temperature koju će pegla dostići nakon uključivanja u struju. Sam proces lemljenja SMD komponenata pastom za lemljenje zahteva predzagrevanje, to jest, zagrevanje ploče pre samog lemljenja. Tek nakon predzagrevanja temperatura se povećava da bi se pasta istopila i zalemila komponente.

Prema specifikacijama, pegla troši pristojnih 850 vati struje i u stanju je da zagreje grejnu ploču do 350 stepeni Celzijusa. Vreme do postizanja temperature od 200 stepeni je relativno brzo, a nekih minut do 100 stepeni. U zavisnosti od paste i komponenata, vreme lemljenja kreće se oko tridesetak sekundi. Hlađenje je proces koji traje. Sem ekrana, ne postoji neka pasivna naznaka o zagrejanosti grejne ploče. Strogo treba voditi računa, jer opekotine mogu biti ozbiljne. Ova pegla nema nikakve senzore naginjanja i slično. Ipak, reč je o pegli sa većom površinom i ne vidimo realan problem u tome.

Iako bez naprednijih opcija, iza sklopa pegle, ipak, stoji mikrokontroler, ovaj put iz Holteka. MCU nadgleda temperaturu grejne ploče preko termopar elementa. Na ploči nismo primetili headere za flešovanje custom firmvera, ali nije teško celu ploču i njene funkcije zameniti nečim „pametnijim”. Grejna ploča je izrađena iz jednog komada aluminijuma, sa grejnim telima provučenim kroz otvore. Grejna tela su poređana po dva paralelno i po dva u seriji i na taj način se ploča ravnomerno zagreva.

Zadovoljni smo učinkom ove pegle. Najviše što smo lemili su PCB-i od 150×120 milimetara i nismo imali problema. Automatizovan reflow bi na ovoj pegli dobro došao. Pegla je kompletno dobro uzemljena, a tu je i glavni prekidač. Cena je sasvim odgovarajuća.